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[行业资讯] 群创携手日商合作新一代3D封装,预计2025年下半年量产

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  面板大厂群创29日宣布,与日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)达成协议,将于群创无尘室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代 3D 封装技术,预计 2025 年下半年量产。

  依照双方规划,基于 BBCube 技术,通过与日本、中国台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发;2024 年初无尘室建筑及设备选型、第四季陆续推出设备,2024 年至 2025 年设备陆续启动,展开整合生产,并于 2025 年第三季开始生产。

  群创表示,此项合作以 TEX 和 TEX-T 拥有的 BBCube 技术平台为基础,利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW (Chip-on-Wafer) 技术,建构全新的半导体生产线,以 WOW 和 COW 技术作为后微型化核心技术,达到半导体供应链的强化与升级。

  TEX 和 TEX-T 计划与东京工业大学 WOW 联盟、中国台湾成功大学等大学和产业界合作,进行下一代 3D 封装技术的研发,TEX 将建构于 BBCube 技术平台的 WOW 技术和 COW 技术转移到下一代 3D 整合的生产线上,此项技术转移的成果是来自东京工业大学 WOW 联盟制程、设备和材料的研究成果。

  群创总经理杨柱祥表示,群创以“More than Panel 超越面板”为核心经营理念,致力转型发展,不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,此次更跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进,与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。

  TECH EXTENSION Co., Ltd (TEX) 是由东京工业大学创新研究所教授 Takayuki Ohba 于 2018 年 1 月 16 日总部位于日本东京的创投公司,推广 BBCube 技术应用;TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD. (TEX-T) 则是 TEX 于 2020 年 11 月 2 日在台北设立的公司。

来源:钜亨网


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