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[行业资讯] 沃格光电芯片级封装载板项目迎首条设备线进场

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6月13日,沃格光电宣布,湖北通格微年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目迎来首条设备线的进场,此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线,由多台高端机器设备组成,属于通格微和设备供应商联合定制开发。
图片来源:沃格光电
据悉,这是该基地在去年11月完成主体厂房封顶后的又一重大进展。接下来,通格微技术团队将加紧该镀膜线的组装调试工作,更好地迎接后续设备的陆续进场。

资料显示,湖北通格微芯片板级封装载板项目位于湖北天门市,项目由沃格光电投建,总投资金额预计为12.16亿元,其中一期投入人民币5亿元。目前新建厂房69,120平方米,用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线,形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能,助力沃格光电保持在玻璃基封装领域的先发优势。

据悉,子公司湖北通格微是沃格光电玻璃基TGV技术在 Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体。

通格微以自主研发的TGV技术为基础,通过叠加沃格集团所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等先进工艺和材料开发技术能力,聚焦玻璃基在半导体先进封装载板(Chiplet/CPO光电共封装),6G通讯射频天线以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。

据悉,目前,沃格光电在玻璃基半导体先进封装载板产品方面,已有多个项目获得某知名终端客户验证通过,并具备量产可行性。

在新一代半导体显示方面,随着公司TGV工艺技术能力的突破,沃格光电与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏,该产品使用了沃格光电推出的玻璃基TGV载板,推动了Micro LED显示的商用化进程,目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。(来源:沃格光电)

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